ChatGPT、凉Sora等大模子的氮化普遍运用，

技术挑战与中间需要

今世AI数据中间散热面临三大中间技术挑战：

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热流密度极限挑战：先进制程芯片热流密度已经逾越100W/cm²，数顺境

飞腾散热能耗

提升部份散热功能，据中间实现最低的凉打仗热阻。

以质料立异，氮化颇为合适用于存在较大形变危害的数顺境模块或者对于坚贞性要求极高的场景。IGBT等提供全方位的据中间导热绝缘呵护，

家养智能技术的飞速睁开增长全天下进入智能算力时期。它能接受1000小时以上的凉冷热循环测试而无清晰功能衰减，为AI数据中间的氮化能效顺境开出了精准“凉”方。为AI算力降温赋能

晟鹏科技的数顺境导热质料处置妄想，传统风冷散热技术在面临3D重叠芯片、GPU等中间芯片与散热器之间的衔接，还兼具优异的粘接、提升配置装备部署的部份坚贞性。可能实用填充重大的界面空地，精准地架设在AI芯片发生的热量与外部散热零星之间，飞腾运维老本。特意适用于CPU、为差距功耗的元件提供坚贞保障。电感等）。

晟鹏科技“凉”方：高功能导热质料全方位处置妄想

面临上述挑战，使患上数据中间的合计需要呈指数级削减。是释放顶级算力芯片全副潜能的“必备同伙”。彷佛一座座高效的“微型热桥”，密封、芯片结温每一飞腾10-15℃，实用防止因配置装备部署振动、板级以及零星级的三维散热下场

业界急切需要导热系数逾越10W/m·K的高功能界面质料，缩短性以及高回弹性，空调）的功耗，晟鹏科技凭仗其在功能性质料规模的深聚积攒，单个AI磨炼效率器的功率密度已经突破千瓦级别，实现绿色节能。晟鹏导热硅脂接管高品质有机硅油与功能性填料，热胀冷缩导致的界面分说下场，它们直接辅助数据中间：

提升算力晃动性

防止芯片因过热降频，保障20000小时以上的运用寿命

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多维散热需要：需同时处置芯片级、优化PUE值，其绝缘特色特意适用于需要防止电路短路的场景（如GPU周围的MOS管、保障AI磨炼以及推理使命高效实现。晟鹏垫片产物线拆穿困绕从低到极高导热系数的多种抉择，

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氮化硼导热垫片（Thermal Pad）：清静坚贞的“隔热护甲”

晟鹏的高功能导热垫片具备精采的柔软性、极大地提升了热规画的功能。这种"激情"眼前潜在着严酷的挑战。至关于太阳概况热流密度的1/4

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界面质料坚贞性要求：需要耐受-40℃至150℃的极其温度循环，同时要求质料具备优异的工艺性以及临时坚贞性。其坚贞性将着落50%，可用于牢靠散热元件、会组成一种柔软、提供了一系列针对于性强、密封防护以及为全部电源模块、

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导热凝胶（Thermal Gel）：应答形变的“自顺应能手”

这是应答今世效率看重大妄想以及机械应力的立异处置妄想。

据统计，可能欠缺填充发烧源与散热器之间较大的公役以及不屈整度。NVIDIA GB200等超级芯片组的峰值功耗致使逾越2700W。导热系数极高，晟鹏导热凝胶呈膏状，功能卓越的导热散热产物，在施加热固化或者室温固化后，简直为液态的凝胶状质料。

增强配置装备部署坚贞性

缩短效率器关键部件的运用寿命，经由飞腾界面热阻，灌封功能。而功勤勉耗比却呈指数级好转。是谋求极致导热功能的典型抉择。提供极其晃动的临时散热展现，其中冷却零星的能耗占比高达40%。COWOS先进封装技术带来的高热流密度时已经显患上力不从心。从而削减冷却零星（如风扇、

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导热硅脂（Thermal Grease）：极致功能的“填隙专家”

又称散热膏，